[컨콜] 삼성전기 "하반기 서버용 FC-BGA 양산…2024년부터 매출 기여"

입력 2022.07.27 오후 4:40

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"고사양 패키지 기판, 차질 없이 양산 준비…2023년 캐파 확대 집중"

[아이뉴스24 서민지 기자] 삼성전기가 하반기 서버용 FC-BGA 양산 계획이 차질 없이 진행되고 있다고 밝혔다.

삼성전기는 27일 2분기 실적발표 후 열린 실적 컨퍼런스콜에서 "지난 분기 컨콜 때 밝힌 것처럼 고사양 패키지 기판은 차질 없이 양산을 준비하고 있다"고 말했다.

이어 "하반기 초도 양산 후에는 2023년 캐파 확대에 집중할 것"이라며 "2024년부터 본격적으로 매출에 기여할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

하반기 FC-BGA 시장 전망에 대해서는 "하이엔드 시장은 고성장이 유지되는 반면 로우엔드 시장은 성장률이 낮을 것"이라며 "서버, 네트워크 등 하이엔드 시장은 고성장이 예상되나 진입 장벽이 높아 공급은 타이트할 것으로 보인다"고 예상했다.