삼성전자, 차세대 반도체 표준 선점 나섰다

[아이뉴스24 민혜정 기자] 세계적인 반도체 패권 경쟁 속에 삼성전자가 차세대 반도체 표준 선점에 나섰다. 세계 1위인 메모리반도체는 물론 패키징 표준 정립에까지 공들이고 있다.

표준 규격이 생기면 다른 회사의 기술과 호환, 협력이 용이해져 비용과 출시 기간 등을 줄일 수 있다. 이를 선점하기까지하면 후발 업체들과 기술, 생산 격차를 벌일 수도 있다.

2일 업계에 따르면 삼성전자는 웨스턴디지털과 '존 스토리지' 기술을 협력해 개발키로 했다.

존 스토리지는 데이터센터나 엔터프라이즈의 대용량 스토리지를 효율적으로 운영할 수 있도록 하는 차세대 스토리지 기술이다.

두 회사는 이번 협력을 통해 차세대 엔터프라이즈 스토리지 기술로 주목받는 '존 스토리지' 기술 표준화를 본격적으로 추진하기로 했다.

삼성전자와 웨스턴디지털은 '존 스토리지' 기술 생태계 확장을 위해 메모리 솔루션 제품의 체험과 개발을 지원하는 데모랩 서비스를 각각 운영하고, 양사간 제품 평가를 진행할 예정이다.

삼성전자는 최근 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서 경쟁자인 인텔, TSMC 등과도 뭉쳐 반도체 패키징 산업 표준도 만들고 있다.

이들은 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)' 이라는 컨소시엄을 구성해 패키징 생태계를 구축하고 상호 협력 방안을 모색할 계획이다.

그동안 패키징은 반도체 제품을 출하하기 위한 단순한 작업이라는 인식이 강했지만 반도체 회로 선폭이 3나노미터(nm) 이하로 줄어드는 등 나노 공정에 한계가 오면서 중요성이 높아졌다. 반도체 자체 성능을 향상시키는 게 어렵다보니 다양한 반도체를 한 데 포장하는 패키징 기술에 힘을 쏟는 셈이다.

이같이 패키징 기술이 중요해지면서 반도체 업체들은 패키징에도 'USB' 같은 표준 정립이 필요하다고 판단했다.

UCIe 회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 데 이어 조만간 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안, 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 착수할 계획이다.

업계 관계자는 "반도체 표준을 주도하지 않으면 기술을 선도하기도 쉽지 않고, 비용 절감이 어려워 가격경쟁력을 높이기 어렵다"며 "반도체 패권 경쟁이 극심해지는 상황에서 삼성전자는 표준을 주도해 할 필요성이 더욱 커지고 있다"고 말했다.