[종목이슈] 바이옵트로, 삼성전기 1.3조 투자 수혜株 '주목'

[아이뉴스24 고종민 기자] 패키지 기판 업체들의 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 투자 열기가 뜨겁다. 국내 주요 FC-BGA 업체들의 투자 소식이 지속적으로 나오고 있으며, 투자 규모 또한 늘고 있다.

바이옵트로는 FC-BGA 생산 설비 투자의 직접 수혜기업으로 손 꼽힌다. 바이옵트로는 FC-BGA 기판을 검사하는 BBT장비를 개발 중이다.

◆ 바이옵트로, FC-BGA BBT 장비 국산화

24일 금융투자업계에 따르면 바이옵트로는 FC-BGA 기판을 검사하는 BBT장비를 개발 중이며, 올해 하반기 신규 장비를 내놓을 예정이다.

바이옵트로 관계자는 “FC-BGA BBT 장비 출시 일정은 올해 하반기”라며 “본격적인 매출은 내년부터로 예상한다”고 말했다.

바이옵트로의 FC-BGA BBT 장비 기술력은 FPCB, HDI, 패키지 기판(Package Substrate, CSP/BGA)용 BBT장비 등 3종의 고객사 납품을 통해 검증을 받은 상태다. 바이옵트로의 주요 고객사는 삼성전지, LG이노텍, 대덕전자, 난야, CCTC, 비에이치 등 국내외 주요 PCB 업체들이다.

바이옵트로의 BBT 장비 월 생산 능력은 작년말 기준 7∼10대였으며, 내년까지 설비 투자를 통해 월 14∼15대 수준으로 끌어 올릴 계획이다.

회사 관계자는 “장비 개발은 전방업체의 투자에 맞춰 진행될 것”이라며 “일본전산과 경쟁 구도를 이룰 것”이라고 설명했다.

현재 FC-BGA BBT장비 시장은 기술적 난이도(장기간 신뢰성 검증 등)로 인해 일본 전산(Nidec Read)이 독과점하고 있다.

일본전산은 일본 기판 고객사의 공격적인 증설에 따라 대응하고 있는 것으로 알려졌다. 일본전산의 BBT장비 설비는 현재 완전가동 상태이며 올해 초 기준 주문 시 대기 기간은 1년 6개월 정도로 알려졌다. FC-BGA BBT장비의 공급 부족(쇼티지)은 국내 기판 업체들의 국산화 기조와 맞물려 바이옵트로에 기회로 작용할 전망이다.

◆ 삼성전기·LG이노텍 등 주요 고객사 투자 확대 수혜 기대

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 기판이다. 주요 사용처는 반도체 패키지 기판 중 PC와 서버, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등이다. 인공지능(AI), 5G(5세대 이동통신), 자율주행차, 가상현실·증강현실(VR·AR) 등으로 인해 FC-BGA 기판 수요는 폭발적으로 늘어날 전망이다.

FC-BGA 기판의 세계 1위 기업은 일본 이비덴이다. 이비덴은 지난해 상반기 기준 패키지 기판 수요에 대응하기 위해 약 900억엔(약 9천억원)을 투자했으며 올해 증설 금액은 이를 상회하는 수준으로 예상된다.

국내 선두 주자는 삼성전기다. 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인을 통해 약 1조3천억원 규모의 FC-BGA 패키지 기판 생산 시설 투자를 발표했다. 또 지난 21일 부산산업장 FC-BGA 기판 공장 증축에 3천억원의 추가 투자 계획을 공개했다. 투자는 2023년까지 순차적으로 이뤄질 예정이다.

LG이노텍은 FC-BGA 관련 사업부를 신설, 지난달 FCBGA 시설·설비 구축에 4천130억원을 투자한다는 계획을 공개했다. 투자 규모는 사업 진행 속도에 따라 증액될 전망이다.

대덕전자는 지난 2020년 7월 900억원 규모의 FC-BGA 투자 계획을 밝혔으며 2021년 2차 증설(700억원), 2022년 2차증설(1천100억원) 등 단계적인 추가 증설을 하고 있다.

바이옵트로는 주요 고객사들의 관련 투자 확대로 인한 수혜를 기대하고 있다.