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두산, '테스나' 4600억에 인수…반도체 후공정 사업 진출

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반도체, 사업 포트폴리오 한 축으로 육성…"고성장 전망"

[아이뉴스24 오유진 기자] 두산그룹이 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나(TESNA) 인수를 통해 반도체 사업에 진출한다.

㈜두산은 이사회를 열어 테스나 인수를 결정하고, 최대주주인 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나의 보통주·우선주·BW를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다고 8일 밝혔다.

두산 CI. [사진=두산]
두산 CI. [사진=두산]

테스나는 '모바일폰의 두뇌'로 불리는 어플리케이션프로세서(AP)와 카메라이미지센서(CIS), 무선 통신칩(RF) 등 시스템 반도체 제품에 대한 테스트를 전문으로 하는 기업이다. 국내 동종 기업 중 최상위권 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받고 있으며, 웨이퍼 테스트 분야에서는 시장점유율 1위를 지키고 있다.

통상 반도체 산업은 데이터 저장 역할을 하는 '메모리 반도체'와 데이터 저장 기능 없이 센싱·연산·제어 작업 등 정보처리를 목적으로 제작되는 '시스템 반도체'로 구분된다.

이 중 시스템 반도체 산업은 설계와 개발 기능만 갖춘 팹리스(Fabless) 업체, 위탁을 받아 제조를 전담하는 파운드리(Foundry)업체, 가공된 웨이퍼를 조립 및 테스트하고 패키징하는 후공정(OSAT) 업체 등이 생태계를 구성하고 있다.

후공정 업체인 테스나는 국내 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있고 최근 파운드리 시장 확대와 함께 국내 시스템 반도체 부문 투자 확대 및 후공정 외주 증가 추세로 시장 잠재력과 성장성이 높다는 평가를 받고 있다.

두산은 이번 인수를 기점으로 반도체 사업을 기존의 에너지 부문, 산업기계 부문과 함께 사업 포트폴리오의 한 축으로 육성한다는 방침이다.

이를 위해 먼저 적극적 투자를 통해 국내 1위 반도체 테스트 전문업체인 테스나의 경쟁력을 확고히 하고 중장기적으로 첨단 패키징 기술을 확보하는 등 반도체 후공정 전문회사로 사업영역을 점차 확대할 계획이다.

두산 관계자는 "반도체 분야는 미래 산업 전방위에 걸쳐 지속적인 고성장이 전망되는 산업"이라며 "두산은 적극적인 투자를 통해 테스나를 한국의 대표적인 반도체 후공정 기업으로 성장시킬 것"이라고 말했다.

/오유진 기자(ouj@inews24.com)




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