비아트론, 올해 반도체 후공정 장비 납품 추진…내년엔 전공정 도전

[아이뉴스24 고종민 기자] 비아트론이 올해 반도체 장비 사업 본격화에 나섰다.

10일 IT업계와 금융투자업계에 따르면 비아트론은 이르면 올해 상반기 중 반도체 후공정 장비의 고객사 납품을 추진한다. 이어 내년엔 전공정 장비도 납품한다는 계획이다.

비아트론의 기존 주력사업은 디스플레이 공정 장비다. 이는 전방산업의 특성상 고객사의 설비 투자가 꾸준하지 않고 매년 투자 변동폭도 예측하기 어려웠다.

때문에 비아트론은 이를 극복하기 위한 돌파구로 반도체, 2차전지 장비 사업에 힘을 쏟고 있다. 비아트론은 지난 2020년 상반기 반도체 사업팀을 구성해 꾸준히 장비 개발에 매진해 왔으며, 대표적인 제품이 고성능 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)의 후공정 필수 장비인 ‘진공 오토 라미네이터’다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판을 의미하는데, 이 기판은 서버 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에서 주로 사용된다. 해당 공정의 진공 오토 라미네이터는 일본 업체들의 독점 시장이다.

하지만 일본의 수출 규제가 반도체 소재·장비의 국산화에 불을 지폈고 비아트론은 삼성전기와 공동 개발을 통해 시운전 테스트를 거치고 있다.

반도체 장비 양산을 위한 설비 구축도 진행 중이다. 비아트론은 2021년 4월 제품 양산을 위해 수원시 고색동에 위치한 공장을 매입(실제 취득일은 10월)했다.

올해 하반기 매출을 목표로 테스트 중인 대표적인 전공정 장비는 증착(CVD) 장비다.

비아트론은 올해를 중요한 기점으로 판단하고 있다. 지난해 4분기는 ▲반도체 패키지장비 설계·공정개발 ▲반도체 진공플라즈마 자비 설계·공정개발(진공플라즈바장비, 에칭 장비, 매엽식 세정장비) ▲반도체 장비 기구 설계(본더 장비, CVD 장비) 등 부문의 경력직원을 채용하는 등 사업 확대를 위한 인력 투자도 단행했다.

비아트론 관계자는 “후공정 장비는 기술 개발을 완료하고 올해 중으로 수주를 기대하고 있다”고 말했다. 이어 “전공정 장비는 아직 기술 개발 중"이라며 "올해보단 내년 수주를 전망한다”고 했다.