장덕현 삼성전기 사장, 1조 들여 베트남 투자 나서는 까닭은

[아이뉴스24 장유미 기자] 최근 삼성전기 수장이 된 장덕현 사장이 반도체 패키지기판 사업을 키우기 위해 첫 결단을 내렸다. 자사 베트남 생산법인을 'FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)' 생산 거점으로 삼기 위해 대규모 투자를 집행키로 한 것이다.

삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라를 구축하기 위해 총 8억5천만 불(약 1조100억원)을 투자하기로 결의했다. 투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행할 예정으로, 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중한다는 계획이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기 관계자는 "반도체 성능 차별화에 있어 반도체를 패키징하는 후공정의 역할이 매우 중요해지고 있다"며 "과거 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 기술을 보조하는 역할이었지만, 최근에는 여러 개의 칩을 하나에 패키징하는 멀티칩패키지(MCP), 미세화 등에 대응할 수 있는 기판 기술이 뒷받침돼야 한다"고 말했다.

특히 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 평가된다. 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판인 FCBGA는 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 최근에는 공급이 부족해 품귀 현상을 보이며 가격도 급등하고 있다.

이에 업계에선 그동안 삼성전기가 FCBGA 관련 대규모 투자에 곧 나설 것이란 전망이 많았다. 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 빠듯한 수급상황이 이어지고 있어서다.

시장 상황 역시 긍정적이다. 업계에선 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 또 모바일·PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 타이트 할 것이란 관측이다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다. 또 베트남 생산법인은 앞으로 FCBGA 생산 거점으로, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 밝혔다.