삼성전자, 메모리 용량 8배 서버용 D램 모듈 생산

삼성전자(대표 윤종용)는 메모리 용량을 8배 늘릴 수 있는 서버용 D램 모듈(제품명: FB-DIMM) 공급에 들어갔다고 15일 발표했다.

512메가비트(Mb) DDR2 533 D램이 각각 9개, 18개씩 탑재된 512메가바이트(MB)와 1기가바이트(GB)의 고성능 DDR2 D램 모듈 2종으로 세계반도체표준협회(JEDEC)에서 표준으로 확정된 제품이다.

기존 서버용 메모리모듈(제품명: RDIMM)과는 달리 시스템 콘트롤러(CPU)와 D램간 버퍼 역할을 하는 AMB(Advanced Memory Buffer) 칩을 메모리 모듈 중앙에 탑재했다.

AMB칩은 시스템 콘트롤러와 메모리 모듈 D램간 복잡한 '일대다' 데이터 전송방식 대신 콘트롤러와 AMB 칩과 '일대일' 방식의 간단한 데이터처리가 가능해 속도의 저하없이 서버에 최대 32개의 메모리모듈을 장착할 수 있다.

동일 용량의 메모리 모듈을 탑재한다고 가정할 경우, 최대 4개 탑재가 한계였던 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM)보다 8배 가량 많은 메모리를 서버에 탑재할 수 있는 것.

이 제품은 또한 초당 최대 4.8기가비트(Gb)의 속도로 데이터 전송이 가능하며, 차세대 D램인 DDR2 667·800 제품까지 탑재할 수 있어 기존 DDR2 400이 채용된 모듈에 비해 2배 빠르게 동작한다.

삼성전자는 오는 2006년부터 FB-DIMM 규격의 제품이 확산될 것으로 예상하고 있다.