엘비루셈 공모마감, 청약금만 8.6조 몰려…11일 코스닥 입성

[아이뉴스24 오경선 기자] 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 지난 2~3일 일반 투자자들을 대상으로 실시한 공모청약에서 824.51대 1의 경쟁률을 기록했다고 밝혔다.

신현창 엘비루셈 대표는 "일반투자자 분들의 높은 관심 속에 이번 공모청약에서 좋은 경쟁률을 기록할 수 있어 기쁘다”며 "엘비루셈은 상장 후 기존 사업을 더욱 강화하고 전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것"이라고 밝혔다.

상장주관사인 한국투자증권에 따르면 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 600만주의 25%에 해당하는 150만주를 대상으로 진행됐다. 12억3천677만주가 청약 접수됐고, 증거금은 약 8조6천574억원을 기록했다.

엘비루셈은 앞서 진행한 기관 투자자 대상 수요예측에서 1천419.23대 1의 경쟁률을 기록했다. 총 1천596개 기관이 참여해 99.81%(미제시 2.13% 포함)가 희망공모가 밴드 상단 이상으로 공모가를 제시했다. 공모가는 1만4천원으로 확정됐다.

회사는 공모자금 약 840억원을 조달하게 된다. 공모자금은 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 드라이버 IC 생산규모 확대와 전력반도체 패키징 시장 개척에 투자할 계획이다. 상장 예정일은 오는 11일이다.

엘비루셈은 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업으로 방열, 2메탈과 같은 다양한 COF 공정 솔루션과 패키징 일괄 서비스 등 기술력을 보유하고 있다. 회사는 디스플레이 분야에서 지속 성장이 예상되는 중국 시장 등을 적극 공략할 계획이다.