'경량·고속·효율' 에릭슨 실리콘 '쾌거'…5G장비 작고 가벼워진다

[아이뉴스24 김문기 기자] "한국의 경우 상당히 많은 유저들이 최신 기술에 대해 열망하고 많은 니즈를 갖고 있다. 에릭슨 실리콘이 이같은 혜택을 가져다줄 것이다. 장비는 더 작아지고 더 많은 용량을 처리하며 더욱 소형화된다."

호칸 셀벨 에릭슨엘지 CEO는 28일 서울 금천구 에릭슨엘지 R&D센터에서 '에릭슨 실리콘 데이' 간담회를 개최한 자리에서 이같이 말했다.

'에릭슨 실리콘'은 모바일 네트워크 최적화 구현을 위한 맞춤형 시스템온칩(SoC)을 말한다. 에릭슨이 자체적으로 개발하고 생산하고 있다. 5G 장비에 적용된다. 핵심은 초경량, 초고속, 고효율, 경제성이라는 4가지로 요약된다.

5G 장비업체가 자체 칩셋을 개발하고 생산한다는 설명이 다소 생소할 수 있다. 에릭슨은 이를 통해 통신 반도체 시장에 진출한다기 보다는 자체 하드웨어 장비들에 대한 성능을 최대한 이끌어내기 위해 내재화 전략을 취했다고 볼 수 있다.

권경인 에릭슨엘지 CTO는 "코어 네트워크 장비를 보더라도 1만대 이상의 무선장비가 들어가고, 이 부분에 있어 에너지 소비나 성능에서도 무선 유닛이 차지하는 비중이 커지고 있기 때문에 효율화를 위해서는 성능 좋은 실리콘을 써야 한다"라며, "5G뿐만 아니라 6G로 갈 수록 이같은 필요성이 더 커지고 있기 때문에 무선망 기술 진화에 따른 실리콘 가치는 점차 커질 것"이라고 설명했다.

에릭슨 실리콘은 총 4종으로 구분된다. ▲랜(RAN) 컴퓨트 ▲트랜스포트 ▲빔포밍 ▲디지털 프론트-엔드다. 랜 컴퓨터는 레이어 1,2 프로세싱을, 트랜스포트는 레이어1을, 빔포밍은 레이어1에 빔포밍 프로세싱을, 디지털 프론트-엔드는 관련된 프로세싱이 적용됐다.

권 CTO는 "에릭슨 실리콘이 제 기능을 하기 위해서는 소프트웨어(SW)가 개발돼야 하며, 고도의 병렬 알고리즘이 필요하기에 SDK까지 같이 제공되는 SW-HW 통합 디자인 플랫폼이라 할 수 있다"라며, "이 중에서 전국적으로 우리 장비에 대한 평가가 좋다"고 강조했다.

이같은 칩셋 도입으로 인해 에릭슨 5G 장비는 높은 성능을 구현할 수 있게 됐다. 예컨데 에릭슨이 SK텔레콤에 공급한 장비 중 부산 지역은 47Kg에 달하는 64TR 5G 무선장비가 다수 배치됐다. 다만, 촘촘한 도심지역의 경우 좀 더 작고 가벼운 장비인 32TR 5G 무선장비가 함께 쓰였다.

하지만 앞으로는 20Kg 무게의 64T 매시브 MIMO 무선을 포함한 미드밴드 제품으로 확장될 예정이다. 에릭슨엘지는 이 제품이 내년에 출시될 것으로 예상하고 있다.

또한 자체 벤치마크 결과 30~60%의 전력을 절감할 수 있는 것으로 분석됐다. 에너지 소비가 낮을수록 탄소제로에 근접해 환경적인 면에서도 우위를 점할 수 있다.

권 CTO는 "모듈형 아키텍처로 전 에릭슨 시스템에 공동으로 적용되고 있다"라며, "한국에 공급하는 모든 무선장비 시스템에도 에릭슨 실리콘이 장착돼 있다"고 말했다.

호칸 셀벨 에릭슨엘지 CEO는 "일례로 소비자들이 HD영화를 보려면 필요 모바일 인프라스트럭쳐가 있을 텐데 그 필요조건을 에릭슨 실리콘이 바르게 지원할 것"이라며, "이통3사 5G 구축을 지원하면서 더욱 강화된 엔터프라이즈 서비스 지원뿐만 아니라 공유 네트워크 역시 서포트하겠다"고 덧붙였다.