[IPO] 티엘비, "PCB 전문역량 바탕 고부가가치 시장 선점"

[아이뉴스24 한수연 기자] 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 티엘비가 오는 12월 코스닥에 입성한다. 국내 PCB 시장 개척자인 대덕전자에서 2011년 분사돼 설립됐으며 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 고객사다.

백성현 티엘비 대표이사는 26일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자 간담회를 열고 "설립 이후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템으로 국내 반도체용 PCB 시장을 선도하고 있다"며 "이번 코스닥 상장을 통해 4차 산업혁명을 선도하는 미래 핵심기업으로 성장하겠다"고 밝혔다.

티엘비가 만드는 PCB는 저항기와 콘덴서, 직접회로 등 전자부품을 인쇄배선판의 표면에 고정하고, 부품 사이를 구리배선으로 연결해 전자회로를 구성하는 기판이다.

주력 제품은 메모리 모듈 PCB와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB로 데스크탑 PC용과 소형 PC북∙노트북용, 서버용 제품 라인업을 갖추고 있다. 특히 SSD 모듈 PCB는 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있다.

메모리 모듈 PCB는 'DDR5', SSD 모듈 PCB는 '엔터프라이즈용 PCB'가 있다. 지난해 제품별 매출비중은 메모리 모듈 PCB가 59.1%, SSD 모듈 PCB가 37.7%, 기타 제품이 3.2%를 차지했다.

티엘비는 여기서 그치지 않고 지속적인 제품 라인업을 통해 고부가가치 사업을 확장해 나간단 계획이다.

백 대표는 "새로 내놓은 DDR5용 PCB는 글로벌 반도체 톱티어 고객사들이 개발한 신제품의 60% 이상에 공급, 고부가·고성장 시장을 선점한 상태"라며 "2017년 인텔이 발표한 신규 SSD 규격 룰러(Ruler)에 최적화된 엔터프라이즈(Enterprise)용 SSD PCB도 차세대 SSD 시장용이다"고 설명했다.

올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1천424억원, 영업이익은 134억원, 당기순이익은 109억원이다. 특히 2017년 이후 최근 3년간 연평균 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 성장률을 기록하며 고성장을 지속하고 있다.

한편 티엘비의 이번 공모주식수는 100만주로 공모 희망 밴드는 주당 3만3천200~3만8천원, 이에 따른 공모 예정금액은 332억~380억원이다. 오는 30일과 내달 1일 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후 같은 달 3~4일 일반공모 청약을 진행한다.

코스닥 상장일은 오는 12월14일이며 상장 주관사는 DB금융투자다.