삼성·SK, 메모리 투자↑ "물들어올때 노젓는다"

[아이뉴스24 김문기기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 2분기 사상최대 영업이익을 달성한 가운데, 올해 반도체 수요 급증으로 인한 설비투자 규모를 늘릴 방침이다. SK하이닉스는 상반기 5조원의 설비투자에 이어 하반기 투자 확대를 검토 중이며, 삼성전자는 2021년까지 DS부문에 37조원을 쏟아 붓는다.

SK하이닉스는 지난 25일 2분기 매출 6조6천923억원, 영업이익 3조507억원의 실적을 기록했다고 밝혔다. 창사 이래 최대 영업이익이다.

이어 27일 삼성전자도 2분기 실적을 발표했다. 반도체 부문에서만 매출 17조5천800억원, 영업이익 8조300억원을 달성했다. 전체 영업이익의 절반 이상을 견인했다.

◆ 수요 대비 제한적 공급, 기술·노하우 쌓은 기업에 '유리'

삼성전자와 SK하이닉스는 2분기 견조한 실적 달성이 가능했던 이유에 대해 전체적으로 메모리 분야에서 수요 대비 공급이 타이트하게 전개됐기 때문이라고 지목했다.

모바일 셋트업체의 일부 재고조정으로 인해 스마트폰 등에 장착되는 메모리 수요는 줄었지만, 대신 서버 등 기업용 시장에서의 수요가 크게 증가했다. 다만, D램의 공정전환, 3D 낸드 전환과 적층수 세대교체 등으로 인해 공급측면에서의 손실이 발생했다. 제한적 공급이 이뤄지면서 D램과 낸드 가격이 상승했다.

김석 SK하이닉스 D램마케팅그룹장(상무)은 "서버 셋트 고객 측면에서 IDC 업체들이 효율성을 위해서 가상화 기술을 쓰고 있다. 가상화를 위해서는 보다 큰 용량의 메모리가 필요하다. 메모리 측면에서는 고용량 메모리 채택율이 늘고 있다"라고 진단했다.

전세원 삼성전자 메모리사업부 전무는 "셋트업체의 일부 재고 조정으로 낸드 수요가 다소 둔화됐다. PC 및 서버 등 고성능 수요는 지속되면서 전반적으로 낸드는 견조한 실적을 달성했지만 3D 낸드 공급은 전환과정에 있어 제한적으로 이뤄졌다"고 설명했다.

상반기에 이은 하반기 전망도 밝다. 삼성전자와 SK하이닉스는 D램에 대한 기술력 확보와 3D 낸드플래시 생산능력이 강화되면서 기술 리더십을 유지할 것으로 예상된다.

전 전무는 "모바일과 서버 중심의 수요가 증가하면서 전반적으로 견조한 실적이 유지될 것이다. 낸드는 주요 스마트폰 업체의 플래그십 신제품 판매량이 늘어나면서 수요를 유지한다. 클라우드 업체들이 신규 데이터센터를 증설하고 있고, 고용량화가 지속돼서 서버용 SSD 수요 역시 강세를 지속할 것"이라고 말했다.

D램의 경우 고대역폭 메모리 HBM2가 부상하고 있다. 삼성전자는 HBM과 관련해 고속 데이터 처리가 필요한 딥러닝이나 인공지능 분야에서 쓰이고 있다며, 머신러닝 수요에 맞춰 큰 폭으로 증가하고 있다고 진단했다. 차세대 3단 공정 HBM3도 검토 중이다.

SK하이닉스는 HBM2 하반기 양산을 위해 여러 파트너사와 협의 중인 상황이라고 밝혔다. 고성능의 D램이기에 고객사들이 전 대비 2.5배 이상 기꺼이 지불할 용이가 있는 것으로 판단하고 있다.

◆ 시황·수요 고려한 탄력적 대응, 공격적인 설비투자 단행

전반적으로 큰 폭으로 증가하고 있는 메모리 시장의 수요를 감당하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 설비투자에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 예정보다 빠르게 평택 반도체 라인 가동을 시작한 한편, 증설에도 신속하게 대응할 방침이다. SK하이닉스도 계획했던 설비투자 규모를 재검토 중이다.

삼성전자는 지난 4일 평택 반도체 라인 가동을 시작했다고 밝혔다. 평택 반도체 라인은 단일 라인 기준 세계 최대 규모다. 지난 2015년 5월 착공해 2년만에 완공됐다. 건설 현장에 투입된 일 평균 근로자가 1만2천여명에 이른다. 기존 계획보다 가동시기를 앞당겼다.

삼성전자는 평택 반도체 라인에 1차 투자금액으로 역대 최대액인 15조6천억원을 투입했다. 생산 제품은 4세대 64단 V낸드 제품이다. 가동과 함께 1라인 증설 계획도 발표됐다. 기존 투자금액에 더해 오는 2021년까지 총 30조원이 쓰인다. 고용량 SSD 등의 수요를 고려해 V낸드 생산능력을 점진적으로 늘리겠다는 전략이다.

화성사업장에도 6조원을 투입한다. 화성사업장은 D램과 낸드플래시, 비메모리 반도체가 생산되고 있다. D램을 생산하고 있는 17라인 증설과 함께 새로 신규 공장을 건립한다.

지난 5월 독립한 파운드리 사업부의 경우 증가하는 10나노 모바일AP 수요에 대응하기 위해 기존 라인의 생산능력을 높이는 한편, 화성 신규라인 증설을 통해 공급량을 확대한다. 8나노 공정도 적기 개발을 완료해 기술 리더십을 이어가겠다는 포부다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)는 "하반기에는 10나노 수요 증가에 적극적으로 대응하고 S1 라인 효율화, S2 라인 생산능력 확대, S3 설비증설을 이어가겠다"고 말했다.

삼성전자는 낸드플래시를 양산하고 있는 중국 시안에 반도체 라인 추가 건설을 검토 중이다. 현재 시안 반도체 라인은 100% 가동 중이다. 규모의 경제를 확보하기 위해 추가 라인 건설로 낸드플래시 최대 수요처인 중국 시장에 대응하겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 D램과 낸드 수요에 대응하기 위해 설비 투자 금액 상향을 검토 중이다. 올해 설비투자 규모는 약 7조원으로 계획됐으며, 상반기에 5조원이 투자됐다.

이명영 SK하이닉스 재무기획본부장(전무)은 "상반기 투자지출은 현금 기준으로 4조원 후반대다. 설비투자 기준 5조원 이상이다. 가장 많은 투자 지출이 간 곳은 M14 2층의 3D 낸드 플래시 설비다. D램에서도 보충 투자가 있었다. R&D와 유틸리티 투자도 있었다"라며, "수요를 공정전환만으로는 어려운 시기라 일정부문 캐파를 늘리는 것으로 대응하고 있다. 하반기에는 좀 더 지출될 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 전체적인 설비투자 규모를 재검토 중이다. 일부는 상향을 준비 중이다. 신공장 건립을 추진하고 있는 청주와 중국 우시 완공 계획도 2019년 상반기에서 2018년 4분기 정도로 앞당길 방침이다.

현재 M14팹의 경우 2층의 50% 정도의 공간을 3D 낸드 설비로 채웠다. 48단 3D 낸드플래시가 양산 중이다. 72단 양산도 진행된다. 중국 우시 신공장은 D램을, 청주 신공장은 낸드를 양산한다.