"하이닉스-샌디스크 협력, 낸드사업에 큰 보탬"

하이닉스반도체가 최대 규모 플래시메모리 카드업체 샌디스크와 손을 잡으면서 낸드플래시메모리 사업에 적잖은 보탬이 될 것이란 분석이 나왔다.

우리투자증권의 박영주 연구원은 "하이닉스가 샌디스크와 계약을 맺은 것은 차기 낸드플래시 기술의 공동개발 및 안정적인 제품 공급업체 확보 측면에서 긍정적"이라고 21일 밝혔다.

하이닉스는 이날 샌디스크와 반도체 특허 크로스 라이선스 계약을 맺고, X4(4 bit per cell) 낸드플래시 기술을 공동으로 개발키로 합의했다고 전했다. 또 샌디스크에 장기적으로 메모리 제품을 공급하는 계약을 체결키로 한 것은 물론, 메모리 제품의 생산 및 판매를 위한 합작법인 설립에 대해 양해각서(MOU)도 맺었다.

박 연구원은 "특허계약으로 하이닉스가 샌디스크에 지급해야 할 로열티 금액이 현저히 감소할 것"이라고 예상했다. 또 "그동안 하이닉스가 진행해 온 X4 낸드플래시 기술 관련 연구의 성과가 앞당겨질 전망"이라고 덧붙였다.

하이닉스는 지난해 샌디스크에 합병된 M-시스템과 협력해 X4 낸드플래시 기술 개발을 시작했다. 박 연구원은 "X4 낸드플래시 제품은 현재 시장의 주력 제품인 X2(2 bit per cell) 낸드플래시 제품보다 적어도 30% 이상의 원가 절감이 가능한 것으로 추정한다"고 밝혔다.

이밖에 두 회사의 장기 공급계약으로 하이닉스가 안정적인 매출을 올리게 된 것은, 물론 D램과 낸드플래시의 설비의 운영에 융통성을 높일 수 있게 됐다는 점도 긍정적으로 해석했다. X4 낸드플래시 제품의 생산과 판매를 담당할 합작법인은 초기 투자비용을 분담토록 해 사업의 위험성을 축소시킬 것이란 전망이다.