올해 모바일 AP 칩 51% 2~5나노 첨단 공정 기반

[아이뉴스24 권서아 기자] 올해 전체 스마트폰 애플리케이션 프로세스(AP) 칩 출하량 가운데 절반 이상이 5나노 이하 첨단 공정 기반이라는 전망이 나왔다.

11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 스마트폰 AP 시스템온칩(SoC) 출하량 중 2~5나노에 해당하는 첨단 공정 비중은 51%다. 지난해 43%보다 크게 늘었다.

온디바이스(장치 탑재) 생성형 인공지능(AI) 탑재로 중앙처리장치, 그래픽처리장치 등을 한데 모은 스마트폰 AP SoC의 성능 향상이 중요해졌다. 이에 제조사들은 첨단 공정 전환을 가속화하고 있다.

특히 중급형 스마트폰의 4·5나노 공정 전환과 삼성 및 주요 중국 스마트폰 제조사들의 3나노 SoC 양산이 확대되며 출하량이 증가하고 있는 것으로 보인다.

카운터포인트리서치는 첨단 공정 비중 확대로 퀄컴과 미디어텍이 수혜를 입을 것으로 분석했다.

퀄컴은 4G 비중이 작고, 자사 중저가 5G SoC 대부분을 4·5나노 공정으로 이전 중이어서 추가적인 이익이 기대된다.

미디어텍 역시 중가형 제품군의 4·5나노 공정 전환에 힘입어 첨단 공정 기반 출하량이 전년 대비 69% 증가할 전망이다.

제조 측면에서 올해 TSMC의 첨단 공정 스마트폰 AP SoC 출하량은 전년 대비 27% 증가할 것으로 예상된다.

아카시 자트왈라 애널리스트는 "TSMC가 2025년 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량의 4분의 3 이상을 차지할 것"이라고 말했다.

내년에는 TSMC와 삼성 파운드리 모두 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC의 양산을 시작하면서 첨단 공정 비중이 60%까지 늘어날 전망이다.