日 엘피다 매각 2차 입찰 마감 일주일 연기

[박계현기자] 일본 D램 반도체 기업 엘피다의 매각 일정이 일주일 늦춰졌다.

일본 니혼게이자이 신문은 오는 27일로 예정된 엘피다 2차 입찰 마감이 일주일 연기됐다고 25일 보도했다. 일정 연기는 지난 4월 1차 입찰에 참여한 기업들의 실사 평가가 당초 예상보다 늦어진 데 따른 것으로 알려졌다.

엘피다 인수전은 SK하이닉스에 공동 입찰을 제안했던 도시바가 지난 24일 입찰 참여를 포기하면서 일본 기업을 제외한 한·중·미 3파전으로 진행될 전망이다.

SK하이닉스는 내달 마감될 2차 입찰에 단독으로 참여해 미국 마이크론, 미국 TPG캐피털·중국 호니캐피털 연합 등과 입찰 경쟁을 벌일 것으로 보인다.

1차 입찰에 참여한 업체들이 써낸 엘피다 인수가격은 1천억엔~1천500억엔(한화 1조 4천억~2조원) 수준으로 추정되고 있다.

1차 입찰에서 낮은 인수가격을 써 내 탈락했던 일본 도시바는 우선협상대상자가 선정된 이후 공동인수 참여 가능성이 점쳐지고 있다.