삼성전자가 메모리반도체에 이어 휴대 기기용 CPU 시장 1위 도전장을 내밀었다.
이에 따라 PDA, 스마트폰 등 차세대 휴대형 CPU 시장에서 삼성전자는 인텔, 텍사스인스트루먼트(TI) 등과 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다.
삼성전자는 지난 26일 서울 역삼동 르네상스호텔에서 '포스트 PC 시장석권을 위한 '휴대기기 CPU 개발 로드맵(중장기 계획)'을 선보이고 ARM, 마이크로소프트(MS) 등 CPU 관련 업체들과의 협력 강화 내용도 밝혔다.
영국의 세계적인 CPU 기술업체인 ARM과는 지적재산권(IP), 응용 소프트웨어(SW) 등 차세대 CPU 관련 기술 사용계약을 맺었다.
MS와도 PDA와 스마트폰용 운영체제(OS)인 '멀린(포켓PC2002)'과 '스팅거'를 탑재하기 위해 손을 맞잡았다.
삼성전자는 이번 계약체결로 포스트PC 제품으로 가장 주목받고 있는 PDA용 CPU 시장을 주도할 수 있는 유리한 위치를 확보하게 됐다.
이 회사 이윤태 상무는 "PDA의 경우 주요 부품인 CPU, LCD 구동IC(LDI), 메모리반도체, LCD 등의 하드웨어가 차지하는 원가비중이 60~65%에 이른다"며 "삼성전자는 이상의 모든 부품을 패키지로 제공할 수 있는 유일한 업체"라고 강조했다.
메모리 분야의 앞선 미세공정 기술과 시스템LSI 사업을 통해 축척된 노하우를 바탕으로 급부상하고 있는 PDA 시장에서 우위를 점한다는 전략이다.
제품의 배터리 수명연장과 무선통신기능의 향상된 CPU를 개발한데 이어 하반기에는 'ARM10' 기술을 적용한 400~600㎒ CPU를 출시할 계획이다.
삼성전자는 ▲시스템LSI 사업부의 CPU, LDI, 스마트카드 ▲메모리사업부의 저전력 메모리반도체 ▲TFT-LCD사업부의 고해상도 LCD 등 각 사업부간 협력을 통한 시너지 효과를 살리기로 했다.
/강호성기자 [email protected]
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