ASML "HBM 투자 둔화 없다"…올해 연간전망도 상향

[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 최대 반도체 노광장비 업체 ASML이 최근 제기된 '메모리 피크론'을 정면으로 반박했다.

고대역폭메모리(HBM) 가격 상승세가 둔화하면서 AI 메모리 시장도 정점을 지났다는 전망이 나왔지만, ASML은 메모리 고객사들이 오히려 생산능력 확대를 앞당기고 있다며 당분간 투자 확대가 이어질 것으로 내다봤다.

ASML은 15일(현지시간) 올해 2분기에 매출 93억2600만유로(약 15조9000억원)와 영업이익 34억5600만유로(약 5조9000억원)를 기록했다고 밝혔다.

매출은 지난해 같은 기간보다 21.2%, 영업이익은 29.7% 증가했다. 영업이익률은 37.1%로 2.5%포인트(P) 상승했다. 매출은 시장 예상치인 88억유로(약 15조원)를 웃돌았다.

올해 연간 실적 전망도 높였다.

ASML은 올해 매출을 430억~450억유로(약 73조2000억~76조6000억원)로 예상했다. 3분기 매출 전망은 110억~120억유로(약 18조7000억~20조4000억원)를 제시했다.

ASML은 특히 메모리 시장이 여전히 성장 국면에 있다고 강조했다.

크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "D램과 고대역폭메모리(HBM)는 공급을 더 늘릴 필요가 분명한 상황"이라며 "모든 메모리 고객사가 생산능력 확대 계획을 갖고 있다"고 말했다.

이어 "최신 메모리 공정으로 갈수록 극자외선(EUV)과 심자외선(DUV) 이머전 장비 사용이 늘고 있다"며 "올해 메모리 사업 매출은 지난해보다 약 75% 증가할 것"이라고 밝혔다.

이는 최근 시장에서 제기된 메모리 피크론과는 다른 전망이다. 최근 HBM 가격 상승세가 다소 둔화하고 일부 고객사의 투자 속도 조절 가능성이 거론되면서 메모리 호황이 정점을 지났다는 관측이 나왔지만, ASML은 AI 투자 확대와 고객사의 증설 계획이 계속 이어지고 있다고 판단했다.

ASML은 AI 수요에 대응하기 위해 저개구수(Low-NA) 극자외선(EUV) 장비 생산능력을 현재 연간 약 65대에서 2027년 30%, 2028년에도 추가로 30% 확대하는 방안을 검토하고 있다. 심자외선(DUV) 이머전 장비도 단계적으로 생산능력을 늘릴 계획이다.

푸케 CEO는 "2027년 EUV 생산 물량은 대부분 주문이 확보됐고, 2028년 물량도 이미 상당한 규모의 주문을 받았다"고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 생산 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 전망했다.

푸케 CEO는 "현재 판매 중인 일부 인텔 제품이 하이-NA EUV 장비로 생산되고 있다"며 "다른 고객사와도 하이-NA EUV 양산 적용을 논의하고 있다"고 말했다.