반도체 배워 삼성전자·ASML 취업…한기대 융합전공이 만든 71.7% 성과

[아이뉴스24 정종윤 기자] 삼성전자와 ASML 등 국내외 주요 반도체 기업으로 진출하는 학생들이 잇따르면서 한국기술교육대학교의 반도체 융합전공이 현장형 전문인력 양성의 성과를 내고 있다. 전공 이수자 99명 가운데 71명이 취업하거나 대학원에 진학해 71.7%의 진학·취업률을 기록했다.

한국기술교육대는 교육부의 ‘첨단산업특성화대학 반도체 지원사업’을 기반으로 반도체 융합전공을 운영하고 있다고 14일 밝혔다.

이 전공은 반도체 설계·공정·소재·장비 분야의 융합 역량을 갖춘 전문인재 양성을 목표로 한다. 기계공학부와 메카트로닉스공학부, 에너지신소재화학공학부, 전기·전자·통신공학부 학생들이 반도체 관련 교과목 27학점을 이수하면 융합전공을 인정받는다.

한국기술교육대 반도체특성화대학사업단에 따르면 1~4기 이수자 99명 가운데 71명이 대학원 진학이나 취업에 성공했다. 취업처도 대기업과 글로벌 기업, 반도체 중견기업, 공공 연구기관, 공기업 등으로 다양하다.

특히 반도체 융합전공을 거쳐 삼성전자와 ASML 등 글로벌 반도체 기업에 진출한 졸업생들의 사례가 눈길을 끈다.

지난해 2월 메카트로닉스공학부를 졸업한 이종혁씨는 현재 삼성전자에서 근무하고 있다. 그는 융합전공을 통해 반도체 소자와 장비, 회로, 공정 등으로 학습 영역을 넓혔다.

반도체소자와 반도체장비공학 등 27학점을 이수하며 산업 전반에 대한 이해를 쌓았고 졸업 후 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈에서 첫 직장 생활을 시작했다. 이후 삼성전자로 자리를 옮겨 반도체 분야 경력을 이어가고 있다.

이씨는 “반도체소자 과목을 통해 기본 원리와 특성을 이해했고 디지털회로설계·실습을 통해 회로 설계와 분석 역량을 키울 수 있었다”고 말했다.

그는 취업 후에도 대학의 ‘졸업 선배들과 함께하는 반도체기업 취업 멘토링’에 멘토로 참여해 후배들에게 취업 준비 과정과 현장 경험을 전하고 있다.

올해 2월 신소재화학공학부를 졸업한 김다경씨는 삼성전자 DS TSP 사업부에 입사했다. 소재 분야를 공부하던 그는 융합전공을 통해 반도체 공정과 패키징 분야로 전문 영역을 넓혔다.

재학 중 반도체장비공학과 반도체패키징 등 27학점을 이수하고 차세대 반도체 패키징 산업전, 반도체 경진대회 등 다양한 비교과 프로그램에도 참여했다.

김씨는 “학부에서는 반도체 소재와 재료 이론을 중심으로 공부했지만 융합전공을 통해 장비와 패키징을 소자·장비 관점에서 깊이 배울 수 있어 진로 설정에 큰 도움이 됐다”고 말했다.

특히 패키징 수업에서 수행한 과제와 발표 경험은 삼성전자 입사 면접에서도 강점으로 작용했다. 실제 입사 이후에도 대학에서 배운 패키징 교육을 바탕으로 공정 전반에 대한 높은 이해도와 빠른 업무 적응력을 보였다는 평가를 받았다.

ASML Korea에 입사한 김보인씨에게는 경진대회와 해외연수 경험이 취업의 결정적 계기가 됐다.

지난해 2월 메카트로닉스공학부를 졸업한 김씨는 반도체 산업의 성장성과 취업 전망에 주목해 융합전공을 선택했다. 이후 교과 수업과 비교과 프로그램을 통해 반도체 분야 진로를 구체화했다.

가장 큰 전환점은 2024년 교육부와 한국산업기술진흥원이 주관한 반도체 경진대회였다. 대회 수상으로 해외연수 기회를 얻은 그는 네덜란드와 벨기에, 스페인을 방문했고 이 과정에서 글로벌 반도체 노광장비 기업 ASML을 직접 찾았다.

현장에서 세계 반도체 산업을 접한 경험은 진로에 대한 확신으로 이어졌다. 이후 반도체 산학특강과 취업 워크숍, 졸업선배 취업 멘토링 등에 참여하며 취업을 준비했고, 결국 ASML Korea에 합격했다.

김씨는 “반도체 융합전공은 꿈을 향해 달려갈 수 있게 한 원동력이 됐다”고 말했다.

김영철 한국기술교육대 반도체특성화대학사업단장은 “세 학생의 사례는 대학의 교육이 학생의 성장과 산업계가 필요로 하는 인재를 실질적으로 연결하고 있음을 보여준다”며 “앞으로도 산업체 수요를 반영한 교육과정과 현장 중심의 실습·산학협력 프로그램을 확대해 글로벌 반도체 산업을 이끌 전문인재를 양성하겠다”고 말했다.