쎄닉-아크레텍코리아, SiC 그라인더 기술력 강화

[아이뉴스24 정태현 기자] 전력반도체용 SiC(실리콘카바이드) 잉곳 및 웨이퍼 전문 기업 쎄닉이 SiC 웨이퍼 시장 공략에 나섰다.

16일 쎄닉과 아크레텍코리아는 지난달 이탈리아 소렌토에서 열린 '국제 탄화규소학술회의(ICSCRM 2023)'에서 자사의 웨이퍼 가공 공정 기술과 아크레텍코리아의 설비 기술을 접목한 새로운 그라인더 기술과 화학적 기계연마(CMP) 개발을 발표했다고 밝혔다.

SiC는 실리콘(Si)보다 내구성이 뛰어나 고온·고전압에서 사용이 유리한 차세대 반도체 소재다. CMP는 SiC 표면의 미세한 요철을 평탄화하는 공정을 말한다.

쎄닉과 아크레텍코리아는 이번 행사에서 SiC 6인치·8인치용 가공설비를 활용한 실증화 테스트에 성공했다고 발표했다. SiC는 전력 효율이 높고 내구성이 우수하나 가격이 비싸다는 단점이 있다. 쎄닉과 아크레텍코리아는 이런 단점을 보완하기 위해 SiC 전용 고강도 그라인더와 CMP 기술을 토대로 원가 경쟁력을 높였다.

이상철 아크레텍코리아 대표는 "고강도 그라인더와 CMP 설비는 특성상 양산 효율이 뛰어나 새 주력 제품군으로 자리매김할 것"이라며 "기존 공정 효율성 대비 50% 향상된 양산 수율을 기대할 수 있어 국내외 SiC 관련 기업들의 채택을 기대한다"고 말했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 SiC 시장 규모는 올해 22억7500만달러(약 3조원)에서 오는 2026년 53억2800만달러(약 7조원)로 확대될 전망이다.