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[IPO] 덕산테코피아 "세계적 전자화학소재 기업으로 도약할 것"

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오는 8월2일 코스닥 상장

[아이뉴스24 한수연 기자] 덕산테코피아가 오는 8월 코스닥 시장 상장을 앞두고 기업공개(IPO)에 나서며 향후 성장 전략을 밝혔다.

이수완 덕산테코피아 대표는 18일 서울 여의도에서 IPO 기자 간담회를 열고 "유기발광다이오드(OLED)용 전문소재 합성과 초고순도 반도체 박막 증착소재를 두 축으로 세계적 전자화학 소재 기업이 될 것"이라며 포부를 드러냈다.

이수완 덕산테코피아 대표가 18일 서울 여의도에서 IPO 기자 간담회를 열고 "유기발광다이오드(OLED)용 전문소재 합성과 초고순도 반도체 박막 증착소재를 두 축으로 세계적 전자화학 소재 기업이 될 것"이라며 포부를 드러냈다. [사진=덕산테코피아]
이수완 덕산테코피아 대표가 18일 서울 여의도에서 IPO 기자 간담회를 열고 "유기발광다이오드(OLED)용 전문소재 합성과 초고순도 반도체 박막 증착소재를 두 축으로 세계적 전자화학 소재 기업이 될 것"이라며 포부를 드러냈다. [사진=덕산테코피아]

이 대표는 "반도체 제조에 필수적인 소재인 HCDS는 최근 고집적화 및 초 미세화 공정이 중요시되는 반도체 공정 추세에 수요가 늘고 있다"며 "우리는 해외 원료를 구매해 정제 작업만 진행하는 다른 경쟁 업체들과 달리 HCDS 합성부터 초고순도 정제까지 일관 제작해 고객사에 직접 공급하고 있는 만큼 안정적인 품질을 자신한다"고 말했다.

덕산테코피아의 올해 1분기 매출액은 147억4천400만원, 영업이익은 46억1천800만원을 각각 기록했다. 지난해에는 매출액 709억3천만원, 영업이익 245억6천800만원을 각각 달성한 바 있다.

회사는 최근 시장 변화에 대응하기 위해 신사업을 준비하고 있다. 제품의 경량화 및 소형화가 중시되는 디스플레이 분야에서 깨지기 쉽고 무거우며 연속공정이 어려운 유리기판을 대신할 대체재로 폴리이미드(PI) 소재를 개발 중이란 설명이다.

이 대표는 "PI 소재는 유리기판과 달리 가볍고 유연하며 연속공정이 가능하다는 장점이 있어 스마트폰, 노트북 등 다양한 디스플레이에 적용되고 있다"며 "이들 소재를 개발해 앞으로 국내 대기업에 납품할 예정"이라고 밝혔다.

중장기 성장을 견인할 또 다른 신규 사업으로 덕산테코피아는 이차전지 소재 준비에도 한창이다. 현재 개발 중인 소재는 전극보호제 소재로 이차전지 전해질에 첨가하면 ▲높은 충전전압 ▲긴 수명 ▲빠른 충전속도 ▲사용 안정성 등의 효과를 볼 수 있다는 설명이다.

이 대표는 "이차전지 전해액 글로벌 시장은 매년 평균 25%씩 증가해 2020년에는 2천479백만달러 규모까지 성장할 것으로 보고 있다"며 "전해질 내에 1%를 차지하는 전극보호제는 이에 따른 수혜가 기대되는 소재인 만큼 소재 개발에 박차를 가해 빠른 시일 내에 상용화할 것"이라고 말했다.

덕산테코피아의 이번 공모 금액은 총 691억 ~ 771억원이다. 공모 자금은 ▲신사업관련 공장 신축 ▲기존 주력제품 생산 공장 증설 ▲그 외운영자금 등에 활용될 예정이다.

한편 덕산테코피아의 공모 주식수는 총 406만1천847주로 주당 공모 희망밴드는 1만7천~1만9천원이다. 오는 17~18일 수요예측을 거쳐 23~24일 청약을 진행하고 내달 2일 코스닥 시장에 입성한다. 상장 주관사는 NH투자증권이다.

한수연 기자 papyrus@inews24.com



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