5월 대한민국 엔지니어상에 정용관·전유석
2018.05.07 오후 1:37
반도체·전선 생산 공정 기술 발전에 기여
[아이뉴스24 도민선 기자] 대한민국 엔지니어상 5월 수상자로 이희철 세메스 책임과 안정원 오켈케이블 이사가 선정됐다.

7일 과학기술정보통신부(장관 유영민)와 한국산업기술진흥협회는 대기업 수상자인 이희철 책임이 반도체 후공정인 'BONDER 공정' 분야에서 50um 이하의 웨이퍼를 자른 칩인 'Thin Die'를 박리하는 기술을 세계 최초로 개발·상용화해 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정해 수상한다고 발표했다.


기존 기술은 칩을 접착테이프에서 떼어 낼 때 물리적인 접촉으로 인해 균열이 발생하는 문제점이 있었으나, 이희철 책임은 Thin Die를 박리하는 에어 블로우 이젝팅 방식을 개발해 생산성을 45% 향상시켰다.

이 기술은 Thin Die 영역뿐만 아니라 그보다 얇은 30um, 25um, 20um Die 영역에서도 박리할 수 있을 것으로 전망된다. 또 설비 무인화 추세에 대응하기 위해 이젝팅 유닛에 다양한 모양의 헤드를 무인 원터치 방식으로 교체하는 기술을 적용해 교체시간 단축, 정지시간 개선, 휴먼에러 감소, 설비 무인화 등의 효과를 이끌어 냈다.

이희철 책임은 "개발과정에서 어려움이 많았으나 물심양면으로 많은 지원을 해 주신 회사와 동료들에게 감사드린다"며, "국내 반도체 장비시장에서 독창적이고 차별화된 설비개발을 위해 항상 노력하겠다"고 말했다.

중소기업 수상자인 안정원 이사는 전선의 생산공정 중 저선량에 따른 작업 빈도수와 불량률의 연관성을 분석하고 저선량 증대를 통한 작업 효율 향상 및 불량률 감소 등 기간산업인 전선제조업의 공정개선에 기여한 공로를 인정받았다.

저선량이란 전선의 제조과정 중 연속작업을 통해 공급되는 전선을 임시 보관하기 위해 작업기로 휠롤러에 감아 놓은 전선의 용량을 말한다.

안정원 이사는 동종업계의 공통적인 불량률과 작업자들의 비효율적인 동선의 원인인 저선량을 기존대비 56% 향상시켰으며, 이를 통해 작업 효율을 최적화하고 작업자 동선을 최소화하는 등 공정 개선을 실현해 제품 경쟁력 강화에 기여했다.

또한, 공정 간에 전선을 감아서 보관하는 실패 모양의 원형 구조물인 보빈 교체 빈도수를 줄여 작업지연에 따른 전선 폐기량 발생을 감소시켰으며, 일시적인 온도저하로 인한 불량률을 낮추는 성과를 이루었다. 이를 통해 전체적인 작업량 감소에 따른 작업자의 산업재해 예방에도 기여했다.

안정원 이사는 "어려운 시기에 부서별 협조를 통해 이룬 성과라서 더 큰 보람을 느끼며 현장에서 뛰는 엔지니어가 인정받을 수 있다는 것을 입증하게 되어 무엇보다 기쁘다"고 말했다.

'대한민국 엔지니어상'은 산업현장의 기술 혁신을 장려하고 기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 매월 대기업과 중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정해 과학기술정보통신부 장관상과 상금 500만원을 수여하는 시상이다.

/도민선기자 domingo@inews24.com