삼성전자 파운드리, EUV로 최대공급사 '도약'

[아이뉴스24 김문기기자] "파운드리 사업측면에서 EUV로 최대 물량을 소화하는 글로벌 업체가 될 것이다"

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)는 삼성전자 2분기 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 지난 5월 시스템LSI로부터 분리된 파운드리 사업부의 미래 전망에 대해 이같이 말했다.

삼성전자는 파운드리 사업부를 통해 내년 글로벌 파운드리 단독 2위로, 향후에는 1위 기업인 대만 TSMC의 자리를 위협하겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

고성능 비메모리 생산을 위한 미세공정 경쟁에서 앞서는 한편, 기존 공정에 대한 기술 진화와 판매채널 확대를 통한 점유율 확대, 완정공핍형실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI)와 8인치 팹 활용으로 다양한 분야의 고객사를 유치하겠다는 실행 전략을 갖췄다.

시장조사업체 IHS마킷에 따르면 지난해말 전세계 파운드리 시장점유율에서 대만 TSMC가 50.6%의 점유율로 1위를 수성한 가운데, 삼성전자는 미국 글로벌파운드리(GF), 대만 UMC와 2위 자리를 두고 혈투 중이다.

파운드리 사업부 전략 중 하나인 미세공정 경쟁에서의 리더십 강화를 위해 삼성전자는 10나노와 7나노를 잇는 가교역할로 8나노 공정을 앞세우는 한편, 7나노 초도 생산부터 극자외선노광장비(EUV)를 도입할 것이라 선언했다.

이 상무는 "EUV 장비의 양산 가능한 소스파워 250W에 도달한 상태다. 2018년 초도 양산을 차질없이 준비 중"이라며, "구체적인 장비 도입 여부를 확인해줄 수는 없겠으나 공정 개발 일정과 고객 수요 맞춰 순차적으로 진행하고 있다"고 설명했다.

경쟁업체인 TSMC의 경우 내년 상반기 EUV 없이 7나노 공정 양산을 시작한다. 이후 하반기 7나노 2세대 공정부터 EUV를 도입할 계획이다. 우선적으로 1세대 공정 수율을 끌어올리기 위해 반도체 장비 업체로부터 관련 장비를 대량 구입하고 있다.

삼성전자가 비록 7나노 공정 양산에는 다소 늦을 수 있으나 향후 파운드리 미세공정 패러다임에 따른 EUV 의존도가 높아지고 있는 상태여서, 경쟁사 대비 더 빠른 수율 안정화를 기대할 수 있다. 풀EUV 양산의 자신감도 여기서 발현한다. 지난 5월 삼성파운드리 포럼을 통해 2020년 4나노까지의 로드맵을 발표할 수 있었던 근거이기도 하다.

이 상무는 "선단공정의 경우 올해 10나노 확대했다. 올해말에는 8나노 초도 양산을 시작할 계획이다. 2018년 말에는 7나노 초도양산, 2019년 스마트스케일링 초도 양산, 2020년에는 GAA 트랜지스터를 적용한 4나노 양산에 돌입한다"라며, "선단공정에서의 리더십을 강화해나가는 한편, 거래선 다변화도 함께 추진한다"고 강조했다.

한편, 삼성전자 파운드리 사업부는 업계 최초로 공급을 시작한 10나노 모바일 AP가 안정적으로 양산되고 있고, 14나노 모바일 제품과 IoT용, 가전기기용, PC용 제품 매출이 성장했다.

향후 증가하는 10나노 모바일 AP 수요에 대응하기 위해 기존 라인의 생산능력을 높이는 한편 화성의 신규 라인 증설을 통해 공급량을 확대하고, 8나노 공정도 적기에 개발을 완료해 기술 리더십을 이어나갈 계획이다.