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"애플, 아이폰8 부품 투자 늘린다…부품株 수혜"

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하이證 "삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 주목할 만"

[아이뉴스24 김나리기자] 하이투자증권은 아이폰8 출시를 앞둔 애플이 관련 부품에 대한 하반기 투자 규모를 확대할 것으로 보인다며 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트를 관련 수혜주로 선정했다.

송은정 하이투자증권 애널리스트는 29일 "아이폰8의 출시를 앞두고 애플은 부품 수급난을 겪는 중"이라며 "이는 배터리 과부하 등 초고사양 부품에 대한 안정성 문제가 제기되면서 부품의 기술적 난이도가 매우 높아졌기 때문"이라고 분석했다.

송 애널리스트는 "실제로 부품 업체들은 최근 수율 저하 및 자연적 생산 능력(CAPA)의 잠식을 겪고 있다"며 "애플은 신제품의 원활한 공급과 적체된 대기 수요를 소화하기 위해 관련 부품에 대한 직접 투자를 단행할 것"이라고 예상했다.

송 애널리스트는 "애플은 지난 2012년 인셀(in-cell) 기술을 새롭게 도입할 때도 다수의 액정표시장치(LCD) 패널 업체에 보조금을 지급하거나 투자 자금을 유치해줬다"며 "지난해 이후에는 반도체 및 글래스 등 다수의 부품·소재 업체에 투자를 계획하거나 이를 실제로 집행해왔다"고 전했다. 그는 "애플의 이 같은 행보는 아이폰8에 예상되는 대규모 부품 수요를 대비하기 위해 올 하반기부터 본격화될 것"이라고 진단했다.

송 애널리스트에 따르면 핵심 하드웨어 기술인 '안면 인식'을 구현하기 위해 아이폰8에는 3D 센서와 터치 모듈 등이 새롭게 탑재될 전망이다. 그는 "특히 3D 터치 모듈은 전면 지문인식과 감압 기능을 동시에 구현하기 위해 과거에 사용됐던 인셀 터치 방식에서 애드온(add-on) 방식으로 바뀔 것"이라고 내다봤다.

송 애널리스트는 "터치패널 기술이 5년 만에 바뀐다는 것은 부품 공급 사슬 측면에서 큰 변화"라며 "그중 가장 부가가치가 큰 것은 경연성인쇄회로기판(RF PCB)이고, 3D 센서는 모듈 패키지(Package)가 가장 높은 부가가치를 창출할 것"이라고 판단했다.

이에 따라 송 애널리스트는 하반기부터 아이폰의 신규 거래선으로 부상할 삼성전기와 부품을 공급할 LG이노텍, 지분법 적용 회사(인터플렉스)의 실적 개선 효과를 가장 크게 반영할 코리아써키트를 관련 수혜주로 지목했다.

삼성전기는 기존 사업인 갤럭시S와 노트의 고사양 부품 수급에 대한 수혜와 더불어 하반기 아이폰8에 새롭게 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 RF PCB(삼성디스플레이)를 공급하게 되면서 내년 부품 업체 중 실적 증가가 가장 클 것으로 분석됐다.

LG이노텍은 아이폰8 듀얼 카메라와 3D 센서 패키지를 동시에 공급하게 돼 하반기 실적이 대폭 증가할 것으로 기대됐다.

코리아써키트는 "갤럭시S 및 노트 PCB에 대한 수혜뿐만 아니라 지분법 적용 회사인 인터플렉스의 아이폰8 RF PCB 효과로 지난해 부진을 털고 올해에 이어 내년에도 최대 실적 증가를 나타낼 것"으로 전망됐다.

송 애널리스트는 "아이폰8을 시작으로 한 후발 업체들의 초고사양화로 인해 이 같은 신규 부품 소재는 앞으로 더 높은 성장률을 보일 것"이라고 덧붙였다.

김나리기자 lily@inews24.com



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